半导体封装及成品、研发、销售产业链项目-投资浙里

首页 > 找项目 > 半导体封装及成品、研发、销售产业链项目

Large Image

半导体封装及成品、研发、销售产业链项目

11 亿元

预计总投资

\

建设年限

合作方式

独资

用地规模

47 亩

联系单位

长三角（湖州）产业合作区

详细地址

长三角（湖州）产业合作区

联系方式

王宇涛 | 13738073038

邮箱

1354861280@qq.com

概况

亿元，亿元，拟用地47动半导体元。项目达产后产税收

周边与配套

交通

教育

科研

医疗

商业